結(jié)構(gòu)性異動再度發(fā)生!
午后,A股算力概念股局部異動,數(shù)據(jù)港、榮聯(lián)科技直線拉升,盤中雙雙漲停,億田智能、慧辰股份、海光信息、中科曙光、宏景科技等漲幅居前。
有市場傳聞指,某大廠超大規(guī)模的資本開支指引(到2030年)可能是相關(guān)公司股價大漲的主要原因。
據(jù)中信建投研報,國內(nèi)大廠資本開支高增,今年二季度,騰訊、阿里資本開支分別增長119%、220%,阿里更是在過去四個季度累計投入AI基礎(chǔ)設(shè)施和AI產(chǎn)品研發(fā)超過1000億元,并將按計劃推進(jìn)3年3800億元資本支出目標(biāo)。
直線封板
周一午后,榮聯(lián)科技突然爆發(fā),直線封板,數(shù)據(jù)港盤中也一度漲停。與此同時,億田智能、慧辰股份也明顯拉高。截至收盤,上述個股在大盤回調(diào)壓力下,漲幅有所收窄。億田智能大漲11.02%,榮聯(lián)科技漲停,慧辰股份大漲7%,宏景科技、數(shù)據(jù)港、海光信息漲超5%,中科曙光漲4.58%。
有分析指出,現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心類似于此前的液冷板塊,處于爆發(fā)前夜。此前,算力板塊主要漲的是硬件(包括光模塊、PCB和液冷等)。而從中概股的行情來看,外圍數(shù)據(jù)中心概念股已經(jīng)搶跑。金山云上周一度大漲15%,萬國數(shù)據(jù)上周五也大漲近15%,世紀(jì)互聯(lián)上周四和周五連漲兩天,漲幅超20%。
上周,算力概念利好不斷。AI云端運(yùn)算公司Nebius ( NBIS-US ) 宣布與微軟簽署價值介于174億至194億美元的AI運(yùn)算基礎(chǔ)設(shè)施協(xié)議,該協(xié)議將持續(xù)至2031年。甲骨文(Oracle)股價上周三飆升36%,該公司表示其訂單積壓已達(dá)到4550億美元,比上一季度增加3170億美元。
分析人士認(rèn)為,當(dāng)下,AI技術(shù)的快速發(fā)展正在重塑數(shù)據(jù)中心行業(yè)格局。而從遠(yuǎn)期來看,人工智能仍是驅(qū)動數(shù)據(jù)中心市場增長的核心動力,其中推理業(yè)務(wù)將成為主要需求來源。
國際權(quán)威市場調(diào)研機(jī)構(gòu)英富曼(Omdia)發(fā)布的《中國AI云市場,1H25》報告顯示,2025年上半年,中國AI云市場規(guī)模達(dá)223億元;政策上亦有利好出現(xiàn),近期,多地陸續(xù)下發(fā)關(guān)于開展算力摸底有關(guān)工作的通知,相關(guān)部門旨在從更高層面統(tǒng)籌規(guī)劃,避免各地盲目重復(fù)建設(shè)。
拐點(diǎn)已至?
那么,數(shù)據(jù)中心概念股的拐點(diǎn)是否已經(jīng)到了?
天風(fēng)證券認(rèn)為,AI發(fā)展驅(qū)動數(shù)據(jù)中心升級,單機(jī)柜功率提升及單集群更大規(guī)模化部署。伴隨AI算力需求日益高增,超大型&大型AIDC占比逐步提升。同時國內(nèi)外CPU&GPU新品能耗呈明顯爬坡趨勢,驅(qū)動數(shù)據(jù)中心單機(jī)柜功率不斷上升。
海外CAPEX表現(xiàn)強(qiáng)勁,國內(nèi)大廠CAPEX復(fù)蘇&AI投入持續(xù)加碼,基建有望迎來新一輪發(fā)展機(jī)遇。近期海外微軟、亞馬遜、谷歌、Meta云廠商CAPEX持續(xù)擴(kuò)張,2021—2024年資本開支CAGR分別為33.74%、11.92%、28.71%、26.13%,2025年一季度,Meta、亞馬遜CAPEX規(guī)模分別為129.41億美元、242.55億美元,同比增長102.20%、74.06%;國內(nèi)BAT互聯(lián)網(wǎng)廠商AI投入逐步回暖,2024年,騰訊資本開支規(guī)模為960.48億元,同比增長102.60%。
IDC產(chǎn)業(yè)政策陸續(xù)推出,為行業(yè)健康有序發(fā)展提供有力保障。“東數(shù)西算”為數(shù)據(jù)中心規(guī)?;?、集約化發(fā)展提供明確方向,西部地區(qū)低成本資源與東部地區(qū)高市場需求相結(jié)合,長期有望打開行業(yè)增量空間。
“雙碳”背景下,“綠色低碳”政策組合和“綠電交易”市場手段倒逼數(shù)據(jù)中心轉(zhuǎn)型,短期綠色改造資本開支壓力仍需消化。新項目節(jié)能審查趨嚴(yán),AIDC競爭格局趨于理性,為算力產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展筑牢根基,行業(yè)技術(shù)門檻有望迎來實質(zhì)提升,頭部企業(yè)領(lǐng)先優(yōu)勢或?qū)⑦M(jìn)一步擴(kuò)大。